科研创新 科研创新
科研创新
公司拥有一支
研发实力雄厚的技术团队
SMT
工艺说明
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
设备说明
SMT MES系统将条码技术、智能终端、数据传输技术应用到SMT线及SMT生产各个环节的管理,对SMT线边库物料入库、出库,SMT生产线上的领料、上料、PCB上板、贴片、AOI检查、等所产生的数据进行实时采集,实时、准确反应物料以及SMT半成品现状,全程跟踪监控物料流向,及时反馈物料使用情况,SMT半成品质量追溯,有效降低SMT上料的出错率,同时减少找料时间,提高工厂的生产效率。
工位防错
MES系统,产品追溯以及防错
软件烧录调校设备
工艺说明
烧录机:在产品装配前通过配套的烧录器一次性把产品软件烧入至芯片内,可做到1出24极大的提高了效率 调校机:将PCB经过设备后,将其调整至目标色,保证光效一致性,可极大的减少光效颜色的的差异增加产品良率
设备说明
自动上料-烧录设备-调校设备-不良品打标-自动下料
工位防错
设备扫描调取对应工程软件,对于不良品设备自动标记,并分拣至不同区域
氛围灯组装
氛围灯组装设备
氛围灯组装设备
氛围灯组装设备
工艺说明
依靠组装设备,组装光导、支架与灯座
设备说明
人员上料(预组装)-设备组装-人员下料
工位防错
治具结构防错
点光源自动组装
工艺说明
全自动组装点光源产品产线,可以对产品进行多个部件的组装和确认,且生产节拍高产量大,从而实现高效智能制造。
设备说明
上料-设备组装-下料
工位防错
治具结构防错,扫码防错
热铆
工艺说明
工艺安装—程序确定—上料—热铆—下料—检验
设备说明
1.支持多点同步热铆,最多可84个热铆点
2.可热铆长度小于1米2产品
3.设备机台自带水平矫正,提高产品铆点稳定性
工位防错
工装防错
老化测试
工艺说明
工装安装—程序确定—上料—测试—下料
设备说明
1.用于PCBA耐久检测,点亮检测电流
2.可做耐高温测试,最高可达80℃
3.可多通道单产品监控,最多960PCS同步测试
工位防错
工装防错
EOL
工艺说明
工装安装—程序确定—上料—扫码—测试—下料
设备说明
1.可测量产品发光颜色(色坐标)
2.可测量最大值、最小值 、平均亮度、亮度均匀性
3.可测试工作电流、暗电流、控制程序进行检验判定
工位防错
1.工装防错
2.扫码防错
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